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基板設計

基板設計

回路図お預かり 実装部品情報お預かり パターン設計開始 基板制作開始 納品
製作日数起算
設計・製造共通項目
構成層数 ２層（両面）
最小パターン幅/間隔 0.2mm
最小スルーホール（Via） 0.3mm
板厚 1.6mm
銅箔厚み 35u
板材 FR-4
表面処理 半田レベラー
レジスト 有り（緑）
シルク印刷 部品面
Sample ０１
Sample_Sche01.JPG
ロジック回路
ピン数 730
外形寸法 150mm X 100mm
製造枚数 5枚
製作日数 20日
価格 ￥135,000
※面実装必須
|

Architect

　（アーキテクト）

〒943-0894

新潟県上越市上昭和町１０－１２

TEL 025-523-9565

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